在电子技术中，数据的进出一直是一个瓶颈。硅半导体本身的通讯速度比它与周围系统的通讯速度要快。
不过，这种情况可能即将改变。科学家们认为，将激光植入半导体可能是解决减速问题的答案。现在他们相信他们知道该怎么做:简单地把激光直接放在硅上。
科学家们认为，有了这项技术，比以往任何时候都快的通信都成为可能。
通过光纤传输的光传输数据的速度比通过铜线传输的电子要快，同样，通过激光系统的光可以更快地从芯片中取出1和0，并更快地进入周围的电子设备中。电线可能会被淘汰。
“计算机芯片和系统之间的传统电气互连”速度太慢，卡迪夫大学在其新闻稿中解释道。
研究人员“因此转向光作为潜在的超高速连接器，”该大学说。英国卡迪夫大学领导了这项研究，伦敦大学学院和谢菲尔德大学也做出了贡献。
激光实际上是生长在硅基板上的。硅是用于制造半导体的材料，在所有电子产品中都有。
该大学表示，“通信、医疗保健和能源生产”都将受益于更快的芯片到系统输出。
英国设计的芯片，成长激光解决方案，不是唯一的微处理器使用光，或光子学，因为它的名字。光子学领域是高度活跃的，有一个竞赛，以得到最好的解决方案。
加州大学伯克利分校(University of California Berkeley)的研究人员正在将晶体管与光子学结合起来，以限制损耗来导光。他们是在芯片上做的他们说，他们利用了硅锗的吸光能力，并在一家正规的铸造厂制造了原型芯片。他们相信，这证明了芯片可以大规模生产。
加州大学伯克利分校的科学家认为，这种技术将使高速、低功率的电子连接成为可能。这主要是因为系统设计者不需要加入高耗能的中继器。许多人认为，更低的能耗、更长的距离以及廉价、大规模的芯片生产是物联网的主要目标。加州大学伯克利分校的工作人员说，他们的系统可以提供这种服务。
卡迪夫大学的科学家们将他们的发明称为“实用激光”，这也是一项突破。不过，他们说，这并不容易。
“将理想光源半导体激光器与硅结合起来一直很困难，”该大学说。
其中一名研究人员刘慧云教授说，1300纳米波长的激光器“显示出了工作效果”。刘认为，它可以在120摄氏度的温度下运行，并能工作10万小时。
卡迪夫大学物理和天文学学院的彼得·斯莫顿教授说:“实现基于硅衬底的电泵激光器是硅光子学的基本一步。”
他说:“它将明显地改变计算和数字经济，通过病人监测彻底改变医疗保健，并在能源效率方面迈出一步。”芯片到系统的速度越快，电子功能就越快。