研究人员在首次所制造的芯片组合晶体管和光子。光电子作为输入和输出（I / O），并让微处理器谈话到其它芯片。基于光技术可以更快，更比线带宽友好。
新的芯片是革命性的，因为光子I / O已经被制作成芯片的一部分，第一次在制造的情况下，从美国加州大学伯克利分校和科罗拉多大学的科学家在发表在Nature的信中写道。
光子学是检测光子，即光颗粒的背后的技术。它是用于数据的光纤传输的主要构建块。
带宽
有什么大不了的筹码光子？那么，对于一两件事，这是一个事实，即微处理器比导线之间的光透过更多的数据。
另一个问题是功率密度，或与体积功率。光可以传输更多的功率，从而增加传输距离。
“跨越短电线数据传输被限制，”信读取。
这“创造了半导体微芯片性能瓶颈，”科学家补充说。
该芯片
传输距离是在数据传输中的最重要的元素之一。进一步可以与电源的一大块，更好地发送数据。
伯克利分校科学家估计他们的芯片将允许数据前往更远的距离以使用更少的能源，和更少的中继器。需要中继信号时，需要再生，他们是沉重的电力用户。减少中继器的数量将提高能源消耗，科学家们说。
设计
在芯片设计来实现关键创新包括一种方法来使用的晶体管的硅体来引导光以有限的损失。
该小组还利用了硅锗的光吸收能力。硅 - 锗处于晶体管的现有元素。
消色力
“与光的优点是具有相同的电量，你可以去几厘米，几米或几公里，”共同领导陈素嗯，在加州大学伯克利分校的研究生伯克利无线研究中心，在一篇文章中说大学的网站。
“对于高速电气连接，一米左右的极限，你需要中继器重新生成电信号之前，和迅速增加了所需的电量，”孙说。
伯克利光学芯片采用每比特1.3皮焦耳。这是与使用功率为1.3瓦到每秒发送的数据的兆兆位，他们说。研究小组使用一个接收器10米开外。
对于传统的电信号走一公里，“你需要几千皮焦耳的每个位，”他们解释说。
制作工艺
设法让芯片组制造过，这是他们兴奋的事情之一。这意味着这个想法不只是理论，他们估计。
在集成光子学成用于构建晶体管化的芯片相同的工艺以前的尝试遇到了困难得到建到同一平台上的光子，而不改变过程。这往往抬高了制造成本，或导致在晶体管故障。
这个70万个晶体管和850光子组件芯片，测量3×6毫米，在正常芯片铸造制作。这意味着大规模生产是可行的，科学家认为。