协议搭建德累斯登制造厂并组成新公司
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TSSC公司、Robert Bosch公司、Infineon公司和NXP公司将合作组建新公司European半导体制造公司,并在德国开通近110亿美元的芯片制作设施
ESEC公司据知将致力于为汽车和工业部门提供必要的硅,根据周二发布的声明原计划设施将位于德累斯登,每月可生产40 000 300毫米硅瓦工,每个瓦工可生产数以百计芯片,视具体设计而定。
设施将使用TSC28/22m平面CMOS技术实现大型半导体节点,小节点则使用16/12FINFET进程CMOS表示辅助金属氧化半导体,是一种老化和较成熟的制造技术,而FinFET或Fin-Fat-Force晶体管则能生产更快和较高级处理器
公司表示期望新厂创造2 000个新技术工作建设定于2024年下半年启动,生产于2027年上线
TSSC将拥有母公司份额(70%),另外三家公司各持有10%股权公司初始资金将来自四大出资公司、借款和欧盟和德国政府“强力支持”。尚不清楚欧盟芯片法的资金是否会捐给项目,
中美交火花芯片制作
西方政府,包括欧盟及其成员国政府,急忙刺激半导体制造能力,多亏了半导体制造中美贸易大战为硅进口制造问题中大都来自东亚
McKinsey报告于1月发布,发现单在美国半导体铸造项目投入2 230亿至2 600亿美元,这是贸易大战的结果TSSC方面已经在亚利桑那州一座硅厂破土
TSSC董事长Mark Liu本月早些时候告诉纽约时报说,查找西区芯片发现场的决定可追溯到2018年
TSSC全球化点吧 因为我知道技术今天领先 可未来呢他告诉泰晤士报
公司德累斯登设施伙伴强调新生产设施开放对欧盟供应链的好处
Robert Bosch董事长Stefan Hartung在声明中表示:「除不断扩大自己的制造设施外,
