Chipmakers Stmicroelectronics（STM）和GlobalFoundries（GF）宣布了计划在法国建立共同运营的300毫米半导体晶圆制造设施的计划。
根据STM网站上的声明，STM和GF将获得法国政府的“大量财政支持”，以资助该项目。该公告构成了法国总统伊曼纽尔·马克龙（Emmanuel Macron）的一部分吸引更多的外国投资者为了祖国。
新的联合设施将建在附近，位于法国东南部Crolles现有工厂附近。预计到2026年，新工厂将全部运行，每年将产生620,000 300mm的晶圆。
在新工厂生产的芯片将使用FD-SOI（绝缘体上的完全耗尽的硅）技术，使它们能够支持广泛的技术，包括汽车，工业，物联网和通信基础设施应用程序。GlobalFoundries将获得输出的58％，其余42％用于Stricroelectronics。
Stmicroelectronics首席执行官Jean-Marc Chery在宣布合资企业的声明中表示，新的制造工厂将支持该公司的200亿美元收入野心。
“与GlobalFoundries合作将使我们能够更快，降低风险阈值并加强欧洲FD-SOI生态系统。在过渡到数字化和脱碳的过程中，我们将有更多的能力支持他们的欧洲和全球客户。”他说。
微芯片市场的状态
自2020年以来，全球芯片市场一直面临危机，供应商不再能够跟上对半导体的不断增长的需求。在大流行期间，在工厂由于封锁订单而不得不停止生产的时候，数字设备的销售飙升，从而在许多行业造成了巨大的破坏。
目前，周围75％的半导体制造发生在中国和东亚。但是，鉴于该行业在过去两年中所面临的破坏程度，现在西方国家正在大力推动筹码生产。
2021年，欧盟提出了《欧洲筹码法》，旨在将半导体的生产加强，到2030年将欧洲的市场份额增加到20％。
在美国，乔·拜登（Joe Biden）总统提出立法，以帮助增强美国的芯片生产以帮助缓解供应链问题。两个都英特尔和三星他们已经宣布，他们将分别在俄亥俄州和德克萨斯州建造新的芯片制造工厂。