芯片短缺将达到它 - 硬件买家几个月

技术高管和分析师表示,由于Covid-19,当前的处理器芯片短缺和供应链中断可能会对价格和可用性产生长期影响。

连接网络中的硬件电路和CPU /芯片的安全概念链。
BET Noire / Getty Images

根据包括英特尔,IBM,Extreme,Cisco和Juniper的主要技术公司首席执行官,各种处理器和其他组件的短缺可能会影响未来12到18个月内的IT硬件的可用性和价格。

Covid-19引发了全球远程劳动力的爆炸,为新技术装备创造了非凡的需求。根据行业高管和分析师的说法,它还强制关闭处理器工厂,并重新启动它们并将供应链重新开展供应链将是一项漫长的过程。超越大流行,最近在日本的大型芯片厂火灾没有帮助。

Gartner首席研究分析师Kanishka Chauhan在5月中旬的一份有关情况的报告中表示:“半导体短缺将严重扰乱供应链,并将限制2021年许多电子设备类型的生产。”“晶圆代工厂在提高晶圆价格,反过来,芯片公司也在提高设备价格。”

Chauha说,这种短缺首先影响了电源管理、显示器和微控制器等设备的可用性,这些设备是在8英寸代工工厂的遗留节点上制造的,这些工厂的供应是有限的。这种情况现在已经扩展到其他设备,基片、焊丝连接、无源材料和测试都短缺,而这些都是芯片晶圆厂之外的供应链的一部分。Chauha说,这些都是高度商品化的行业,在短时间内进行积极投资的灵活性和能力都很有限。

一些行业因稀缺而努力地击中了明确的。例如,预计短缺将花费全球性汽车行业根据“1月份,预测从1月份的1100亿美元收入增加了81.5%,根据1月份的606亿美元。AlixPartners.咨询公司。

短缺何时结束?

在IT世界中,缺乏缺乏持续时间存在一些争议。

上周吉姆怀特赫斯特吉姆总统告诉了BBC.全球半导体短缺可能需要“几年时间”才能完全解决。怀特赫斯特说:“从技术开发到(制造工厂)投入建设到芯片生产,还有很大的时间差。”

英特尔(Intel)新任首席执行长帕特•吉尔辛格(Pat Gelsinger)本月早些时候也表达了同样的看法,他说全球半导体短缺问题可能在未来几年内都不会得到解决。Gelsinger在一份声明中称,该公司正在对部分工厂进行改造,以增加汽车制造商的产量,但供应放缓至少需要几个月的时间“60分钟”面试

其他供应商表示最大的影响将持续六个月到一年。

极端网络首席执行官Ed Meyercord该公司在最近的财报电话会议上表示,目前某些产品的需求超过了供应,例如Extreme的通用平台,“因为我们正在努力应对芯片组和其他行业组件短缺导致的供应链产品限制。”

“我们正在积极通过这些挑战管理,我们与Broadcom的战略关系正在帮助我们这方面。然后我们希望在我们前进时看到这一点。我们确实看到九到12个月的供应链限制,特别是就我们的主要芯片供应商和芯片组而言,但我们一直非常激进到它面前,“Meyercord说。

Cisco Ceo Chuck Robbins告诉了BBC于4月份:“我们认为我们还有六个月的六个月来完成短期。提供商正在构建更多的容量。在接下来的12到18个月内,这会变得越来越好。“

其他人说,问题可能会持续更长时间。“供应链在阿雷斯塔历史上从未如此约束,”阿里斯塔首席执行官Jayshree Ullal在该公司最近的财务简报中告诉分析师。“要把这个透视,我们现在必须计划有52周的交付时间的许多组件。”

“我们拥有我们提前计划的极大的交货时间的产品。如果我没有说我们有一些伟大的合作伙伴,那么我会被遗漏,如果我们有一些伟大的伙伴,那个半导体供应链仍然受到限制,“Ullal说“我们的团队已经采取了一些非常重要的步骤,为我们的库存中的一些延长时间组件建立库存,但我们可以使用比我们仍然更多的零件。”

在其第一季度盈利呼叫Juniper Networks CFO,Ken Miller告诉分析师,即持续的供应限制可能持续一年或更长时间。

“我们将继续与供应商密切合作,以进一步增强我们的弹性,并减轻我们控制范围之外的中断。尽管采取了这些措施,但我们认为,较长的交货时间可能将持续几个季度。“虽然情况是动态的,但就目前而言,我们相信我们将获得足够的半导体供应,以满足我们的全年财务预测。”

专家表示,重建半导体产能并非易事。

“提高半导体产能利用率需要时间,因为半导体的生产非常复杂。制造芯片是最重要的,如果不是的话大多数,资本和研发集约化制造过程,“在半导体行业协会中写道,行业统计和经济政策董事,行业统计和经济政策。博客关于短缺。“制造是复杂的,需要高度专业化的输入和设备,以实现微型尺度的所需精度。只有1,400个过程步骤(取决于过程的复杂性)在仅仅是半导体晶片的整体制造中。“

为客户制造成品芯片最多可能需要26周,因为制造成品半导体晶片,称为循环时间,平均约为12周,但高达14-20周用于高级过程。为了完善芯片的制造过程来增加产量,产量甚至需要更多的时间 - 24周,Yinug表示。

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