KPMG表示,供应链问题和人才保留仍然是芯片制造者面临的最大挑战
持续部署5G网络化IoT汽车行业需求是未来财年半导体收入三大驱动力,
会计事务所指出半导体制造者为响应这些趋势改变了组织结构,53%的受访者报告,他们已更加注重热应用的具体操作需求-远离可用于多产品的一般使用芯片
公司表示:「开发产品并带产品上市的最大挑战,
调查结果来自KPMG对全球半导体公司156名高级主管的调查,这些公司在2020年第四季度
IoT生成对更强感应器的需求
产业界视传感器和微电机系统为产品最热增长类别,KPMG表示,微处理机位居第二位,模拟/RF芯片位居第三传感器/电机系统需求持续强劲增长在很大程度上受IoT部署增长驱动,而IoT部署往往需要多传感器。
最顶点需求源是无线通信,具体为5G系统,它需要更稠密基站定位,即前身4G系统,这意味着需要更多硅服务特定地理区域很容易看出5G支持半导体需求
人才保留最高优先级
不足为奇的是,鉴于供应问题困扰行业,半数以上受访者表示供应链是最高战略优先级-但更奇怪的是它不是最常见的响应完全77%接受调查的公司表示人才保留是最高优先级,而60%对供应问题表示同样优先级。
非半导体公司开始开发自己的芯片和硅能力时, 行业处理人才短缺问题已有数年,
人才如此优先的部分原因,据KPMG称,简单数学-当近九分之十半导体公司期望在今后12个月中壮大其员工时,约三分之一期望以10%或以上成倍增长时,很难知道这些新半导体工人从何而来。
公司会认真思考提高现有工人技能并重整其技能、启动学徒程序以及与大专大学合作增加拥有相关技术学位的毕业生数,
