研究人员与国防高级研究计划局本月将呈现一个程序看起来开发新一代的射频(RF)和毫米波晶体管解决权力和范围要求数十亿的无线通信设备从无人驾驶飞机和家用电器传感器和智能手机。
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美国国防部高级研究计划局(DARPA)微系统技术办公室(MTO)的项目经理、即将到来的动态范围增强电子与材料(DREaM)项目的监工丹·格林(Dan Green)说:“自晶体管发明以来，相同的基本类型一直占据主导地位，我们已经对它们进行了50年的设计。”“我们从这种方法中获得了很多，但专注于如此之少的晶体管技术类型和仅几种半导体材料，也从根本上限制了我们在射频领域的发展。”
格林表示，梦想晶体管将发射和接收未来大而复杂的射频信号，它们将以更小的封装实现，同时消耗最小的功率。
格林指出，成为梦想计划一部分的研究人员面临的战略挑战，将是抱怨射频晶体管四个关键特性之间似乎不可避免的性能权衡:
1)信号功率，它决定了射频系统的工作范围
2)电力效率，这决定了运行它们所需的电力系统的大小和重量
晶体管工作的频率(带宽)范围
4)系统所谓的线性度，是接收机放大信号的保真度的量度，包括那些弱信号，否则就会在接收机放大器可能处理的信号中丢失
Green表示，DREaM还将专注于开发新的材料，与目前已知的材料相比，这种材料可以在不降解的情况下处理更多的电荷和电压。
“超宽带隙材料(UWB)，如复杂的氧化物，包括钛酸钆和钛酸锶，甚至是特殊的GaN晶体变体，都是这一领域的许多可能的研究对象，”美国国防部高级研究计划局说。
DARPA表示，研究人员还将研究非传统的晶体管结构，其中包括非平面和丝状的晶体管结构，例如基于碳纳米管的晶体管结构，以及不受当前集成电路中列行晶体管格式限制的仍有待想象的几何和布局。
DARPA将为梦想计划举办一个申请人日3月29日，在弗吉尼亚州阿灵顿的希尔顿酒店。
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