研究人员获得了600万美元来加速多核芯片的设计

国家科学基金会(NSF)和半导体研究公司(SRC),今天资助了一个600万美元的三年计划,将重点建设低能耗,高功能多核用于服务器、网络设备和其他关键计算机系统的芯片。

该倡议背后的想法是显著推进先进的多核芯片设计与架构,带来关于系统级性能的改进和建立对未来计算的关键创新的研究领域,美国国家科学基金会说。对于该方案的具体研究领域包括多核系统,如通过多核平台的设计自动化工具加速计算机辅助设计;互连,包装和电路技术用于多芯;和低功耗的创新。

少数的多核研究项目预计包括:

  • 片上网络或networks-on-chips(片上网络)支持处理器内核和存储器层级的不同级别的同质或异质的互连,以便在最短的时间的大量数据的移动。通信延迟和吞吐量,面积开销,设计复杂性等问题,必须加以克服。需要研究的建模和评估备选的NoC拓扑,路由策略,流量控制,编码技术,路由器的微架构,片上网络接口和内存互连解决方案。相关的编译器和动态技术来管理芯片上也需要通信可扩展的,根据NSF
  • 我们需要研究新的并行编程模型、内存模型/架构、硬件和软件原语,这些原语可以为现有的和新兴的应用程序提供多核的编程能力。这包括对硬件和软件事务性内存、可伸缩和高并发同步原语以及编译器和运行时系统软件支持的研究。根据NSF的说法,通过混合通用内核和用于高端图形、信号处理、网络处理等应用的专用内核来优化性能也很重要。
  • 由于多核很可能是多个处理器内核,加速器和3D结构研究组成的异构结构的更多有用的需要就如何设计,支持各种应用量身定制的硬件结构的软件。这种硬件/软件协同设计工作需要确定可重复使用的硬件功能,如应用特定的加速功能,并且支持新的应用和系统开发软件分区分解,美国国家科学基金会说。
  • 多核系统级性能和功率互连带宽和时延的各种架构和应用程序的功能仿真感兴趣。这也包括多核的信号完整性和功率传递噪声的详细仿真。研究光学互连和三维互连技术感兴趣。这包括光学互连与波分复用来提供光交叉,路由器,和高带宽/低延迟资源共享的可行性。可变节距三维互连技术的增加管芯到管芯的通信使多核集成的电位的兴趣是在这方面的热/性能折衷的问题中,NSF说明。
  • 研究硬件和软件支持来优化性能,每瓦性能和能源每条指令,并有效地管理电源和多核资源的温度是非常重要的。开发工具降低功耗和功率分析也很重要,因为都知道多核方面的其他工具。相关问题可以在各级设计层次的,例如来解决,在所述设备处,互连,电路,或建筑水平,NSF说。

“随着摩尔定律的缩放变得更加困难,研究人员必须探索新的方式,以确保在计算持续的技术进步,”说Sankar巴苏,NSF节目总监。“CMOS缩放日益由物理所施加的限制的现实,使得建筑的创新,实现提高计算性能的关键。多内核为基础的系统保证计算性能的增强和对高端和低端计算平台功耗的降低。”

美国国家科学基金会和SRC会提出了关于美国大学,谁被邀请亿$ 6提交重点领域的研究建议。

国家科学基金会本周也表示200,00处理器被称为蓝海开了绿灯为伊利诺伊大学厄巴纳 - 香槟分校和美国国家超级计算应用中心(NCSA)核心系统表示,已完成与IBM的合同,建立了世界上第一个千万亿次的持续计算系统。

在盒子里的第8层

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