力晶半导体(Powerchip Semiconductor)曾是台湾最大的DRAM芯片制造商。该公司希望与将于本周末到期的可转换债券持有人敲定一项新协议，否则公司可能面临债权人的法律诉讼。
力晶半导体向这批1.8505亿美元债券的持有者提供了一项新的交易，即每1000美元债券支付600美元现金，剩余部分以公司股票的形式支付。
IDG新闻机构看过的邀请备忘录显示，至少有90%的债券持有人必须在本周五之前同意新条款，才能让交易得以通过。
分析师称，本周未能达成协议，可能会迫使该公司出售原本希望保留的资产，并可能导致债券持有人提起诉讼，但不太可能将该公司推向破产。
力晶半导体发言人Eric Tang拒绝置评。
在全球经济衰退的背景下，台湾DRAM制造商的日子一直很艰难，主要用于电脑的芯片需求不断下滑。几年前，对新工厂的过度投资导致了芯片供过于求，导致DRAM价格下跌，生产商的亏损不断增加。自2007年年中以来，多数台湾DRAM制造商报告持续亏损。
烦恼促使台湾政府在议案提出的计划，以帮助他们，包括与银行合作，以推迟偿还贷款，并形成一个新的公司，台湾内存公司（TMC）采取重组其DRAM行业领先地位。
到目前为止，TMC还没有帮助过一家台湾DRAM制造商。政府官员表示，TMC最早将于下周宣布一项新的商业计划，但TMC的一名代表表示，不会这么快宣布。
与此同时，台湾的DRAM制造商继续面临债务偿还问题，而DRAM价格又低到无法盈利。
去年全年，台湾五家大型DRAM制造商公布总计净亏损新台币1,594.9亿元(合48.6亿美元)，是2007年净亏损369.9亿新台币的四倍多。2008年营收为1,791.7亿新台币，低于2,59.4亿新台币。
力晶科技向台湾证券交易所提交的财务信息显示，该公司贡献了575.3亿新台币的损失。今年第一季度，该公司报告收入下滑39.2亿新台币，再亏损62.9亿新台币。力晶半导体去年第一季度营收154亿新台币，净亏损97.4亿新台币。
由于该公司削减生产以保留现金，收入有所下降。
根据债券持有人备忘录，截至5月底，力晶半导体的现金头寸为25亿新台币。
该公司面临的另一个障碍是政府帮助Powerchip推迟贷款的进一步延期。
今年4月，该公司获得了多数贷款银行的批准，将偿还债务的期限推迟6个月。力晶半导体在备忘录中表示:“如果这些银行不续期，或者公司在宽限期结束时无法履行其还款义务，公司将无法履行这些义务。”
据台湾经济部(Ministry of Economic Affairs)的数据，去年年中，力晶半导体的债务总额为1,307亿新台币。
投资银行瑞士信贷(Credit Suisse)的一份报告称，华为面临的另一个问题是跟上新技术的步伐。在DRAM中，制造技术是最重要的，如果没有钱购买新机器和升级生产线，公司将会进一步落后。