AMD详细介绍了速度快、融合省电等特点

该芯片将运行在3千兆赫兹以上,每核功率高达25瓦

高级微设备公司(Advanced Micro Devices)周二提供了其即将推出的Fusion处理器的更多细节,包括速度、功耗以及计划在今年上半年开始寄送样品。

AMD高级研究员Sam Naffziger说,代号为Llano的Fusion处理器将于2011年发布。Llano CPU是目前用于其桌面芯片的Phenom II内核的修改版本。它将包括一个四核CPU,运行速度超过3.0GHz。

融合将是一个混合芯片,结合图形处理器和CPU在一块硅。Naffziger表示,该芯片最初将用于主流笔记本电脑。集成的图形处理器将允许用户观看蓝光电影或玩3D游戏。它还将与CPU协同工作,以更快地执行数据密集型任务。

Fusion的图形处理器将支持微软的DirectX 11技术,这将为笔记本电脑带来更好的图形和应用性能。

具有1MB L2缓存的单个Llano核心的TDP(热设计点)在2.5瓦到25瓦之间,代表的最大容量权力需要散热的。该公司没有发布包含图形处理器的Fusion芯片的总体TDP。图形芯片的耗电量是众所周知的。

如果Llano芯片中的所有四个CPU核心都以最高的时钟频率运行,那么总体的TDP可以在10瓦到100瓦之间,而不需要图形处理器。许多AMD的Turion笔记本电脑芯片的TDP在35瓦左右,而超便携的Neo芯片只消耗一半的电量。 不过AMD发言人Gary Silcott表示,AMD将使用新的电源管理功能来调整Fusion CPU核心和图形处理器所消耗的能量范围。周一在旧金山举行的国际固态电路会议上,电源管理技术被详细介绍。 该公司引入了一种名为核心功率门控的技术。根据AMD在ISSCC上发表的一篇论文,这将断开与不活动核心的电源,有助于降低整体电力消耗并延长笔记本电脑的电池寿命。该公司还采用了数字式电能测量技术,与之前的模拟读数相比,该技术提供了更稳定的准确性。该公司表示,通过改进芯片设计和制造流程,这是可能的。 芯片制造商希望通过在处理器中集成更多的组件来使处理器更小。更紧密的集成使得PC制造商能够生产更小更轻的设备。 英特尔去年12月发布的新Atom芯片,芯片内集成图形处理器,帮助产品像上网本变得更轻,更小,更节能。该公司还发布了一套新的核心芯片,用于更节能的主流笔记本电脑和台式机。核心芯片采用32纳米制造工艺制造。 然而,在2006年宣布收购ATI技术公司时,AMD是第一家计划将CPU和GPU集成在一个芯片上的公司。计划中的芯片的发布日期被推迟了多次,因为它试图克服工程和制造方面的挑战。 该公司原本计划发布使用45nm制程的Fusion芯片,但在2008年宣布将推迟到32nm制程,以实现更多的节能和集成效益。 在32纳米的情况下,AMD首次推出了一种高k金属栅工艺,以帮助管理电力消耗。这一点,加上节点到节点扩展的其他传统优势,使32纳米成为我们第一个APU(加速处理器)的正确入口点,”Silcott说。 AMD还表示,它将推出用于台式电脑的集成Fusion cpu。
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