英特尔研究员周三表示，英特尔开发的新互连技术可以在2015年到2015年，能够在电脑之间穿梭多达五倍的速度，最近推出的雷电技术的速度。
新技术采用硅光子，将硅组件与光学网络相结合，在英特尔实验室的电路和系统研究的战略总监Jeff Demain表示，在高达100米的距离上携带多达50千兆位的数据，在英特尔实验室的战略总监公司活动在纽约。
Demain表示，英特尔预计该技术将在2015年到2015年在PC，平板电脑，智能手机，电视和其他产品中使用的技术。除了比今天的互连技术速度快，预计将降低成本，因为部件将使用现有的硅制造技术建造。
该技术可用于电视和机顶盒，以便比立即可用的定义更高的视频流。图像分辨率可能在十年中间四次，当时继承1080p已经到达，这将意味着更多的数据必须被推到电视上。
它还应该在智能手机，平板电脑，PC和外设之间的更快数据传输，例如外部存储驱动器。
该技术仍然有办法去，但英特尔周三在纽约活动中展出了进展。它显示它所说的是用于传输和接收激光信号的硅芯片的工作原型。
它还显示了携带数据的电缆的模型。它们不是工作样本，英特尔没有显示互连技术在行动中，但它显示了电缆如何比用于霹雳和USB 3.0的电缆更薄。
2月推出的Thunderbolt可以在每秒高达10千兆位的设备之间传输数据。英特尔开发了与Apple的技术，它在其新的MacBook Pro笔记本电脑中提供Thunderbolt港口。初始版本使用铜线，但英特尔希望在明年开始使用光电缆。
Thunderbolt已经通过支持PCI-Express和DisplayPort协议来帮助减少设备中的芯片和连接器端口的数量。登盟表示，新的光子技术应支持这些协议以及其他协议。
他说，霹雳可能与新技术同时共存。“我们认为它们是互补的。这是它们向前发展时这些连接器和协议的演变，”塞纳恩说。“Thunderbolt不仅仅是一根电缆。它是一个路由器芯片，聚合DisplayPort和PCI-Express。”
英特尔已经是研究硅光子仪一段时间，与IBM，Hewlett-Packard和其他供应商一样。IBM一直在探索其用于在芯片上连接晶体管，而不是在更大的设备之间连接。
在技术到市场之前，英特尔计划将发射器和接收器组件组合成单个芯片，也将芯片缩小到它们将适合智能手机和平板电脑的尺寸。
硅激光器可以使用现有的制造技术进行，这将有助于保持成本下降，部分原因为什么像英特尔和IBM这样的芯片制造商对其感兴趣。
“我们必须使用我们所知道的硅制造技术，”塞诺说。“这就是技术的承诺是什么。它基于硅基础。”