许多博主认为，他们对苹果的发展时间表非常了解，足以做出预测。Radu Tyrsina表示:“许多分析师都认为下一代智能手机可能会在2012年秋季左右发布，这给了我们看到iPhone 5超快端口的好机会。”张贴在ITProPortal.com网站上．
并不是每个人都期待这一发展。2011年春天，当谣言首次出现时，SemiAccurate.com的创始人查理·德默建，谴责它“只不过是一种恶意的锁定和价格勒索。”Thunderbolt所做的几乎所有事情都可以通过USB 3.0以更便宜的价格完成。Demerjian写道，专利产品Thunderbolt“为苹果和英特尔打开了大门，将他们想要的人排除在生态系统之外，并抬高了任何想要闪亮的iThingy的价格。”
iPhone 5将会更薄，当然，它将会有一个“四模”LTE芯片
AppleInsider获得了另一份“投资者报告”，这一次是由摩根士丹利(Morgan Stanley)的凯蒂•休伯蒂(Katy Huberty)以令人耳目一新的谦虚方式报道了她最近的亚洲研究之旅。根据AppleInsider Josh的昂休伯蒂在报告中承认，关于iPhone 5的细节，即使显然是在那些臭名昭著的亚洲供应链来源中，也“很少”。
据Ong称，休伯蒂的笔记“暗示”下一代iPhone将更薄，并可能包括高通的“四模”芯片组，“将允许在所有‘网络口味’上使用3G和LTE功能。”
事实上，休伯蒂并没有“暗示”。她真的写了那些东西。“苹果还将发布……今年晚些时候会推出更薄的iPhone。”
“四模芯片”可能是参考高通的戈壁4000芯片组，这将被称为Quadimodo芯片组，2011年11月宣布．它集成了LTE和3G调制解调器。唯一的问题是，目前它的目标似乎是“个人电脑、平板电脑和电子阅读器操作系统”。(这篇文章发表时，高通没有回复询问细节的电话。)
休伯蒂表示，这种类型的芯片组可以让iPhone 5“运行所有3G和LTE网络”。但现在“下结论还为时过早”。也许对她来说太早了，但对臭氧层来说永远不会太早。
John Cox为Network World负责无线网络和移动计算。有个足球雷竞技apphttp://twitter.com/johnwcoxnwwjohn_cox@nww.com//m.amiribrahem.com/community/blog/2989/feed
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