IBM和3M今天表示他们会共同开发他们希望一种新的粘合剂能使他们制造出由至多层的商用微处理器成为可能100个独立的芯片。
这样的叠加将允许更高功率的服务器和更先进的消费电子产品应用程序两家公司表示。例如，处理器可以与内存和网络紧密地捆绑在一块硅“砖”中，从而制造出比目前最快的微处理器快1000倍的计算机芯片，使功能更强大的智能手机、平板电脑、电脑和游戏设备成为可能。
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这两家公司表示，需要一种新的粘合剂，这种粘合剂能够有效地将热量传导到密集的芯片堆中，并使热量远离逻辑电路等热敏性元件。3M公司和IBM公司计划开发一种可以应用于硅片的粘合剂，一次性覆盖成百上千的芯片。
IBM负责研究的副总裁伯纳德·迈耶森在一份声明中说:“今天的芯片，包括那些包含‘3D’晶体管的芯片，实际上都是二维芯片，结构仍然非常扁平。”“我们的科学家正致力于开发一种材料，使我们能够将巨大的计算能力封装到一种新的形式中——硅的摩天大楼。’我们相信，我们可以推动包装技术的发展，创造出一种新型半导体，这种半导体能够在保持低功耗的同时提供更高的速度和性能，而低功耗是许多制造商的关键要求，尤其是平板电脑和智能手机制造商。”
根据协议，IBM将专注于创造独特的半导体封装工艺，而3M将开发和制造新型粘合剂。