更快的内存是提高应用程序性能竞赛的焦点，一个行业联盟周二发布了一项新规范，旨在让计算机变得更敏捷。
混合内存立方体联盟(Hybrid Memory Cube Consortium)为其新兴的混合内存立方体(Hybrid Memory Cube)技术提出了一种更快、更节能的规格，旨在取代目前计算机中的标准DDR3内存模块。
HMC Gen2规格的吞吐量是原来规格的两倍，可以提供15倍于标准DDR3模块的带宽，同时减少70%的能源消耗。新的规范可以加快超级计算机的计算速度，提高数据库等应用程序的内存计算速度，或帮助提供更快的网络请求响应时间。
HMC技术是基于当前的DDR3 DRAM。但是使用HMC，内存模块的结构就像一个立方体，而不是平放在主板上。堆叠在一个立方体中的存储芯片通过一种被称为通过硅Via (TSV)的导线连接。HMC内存使用先进的内存控制器。
HMC为当前的内存实现提供了迫切需要的吞吐量和能效升级，并被认为是MRAM(磁阻RAM)、RRAM(电阻RAM)和PCM(相变内存)等新兴技术的桥梁，这些技术距离实际部署仍有很多年的时间。这种新型内存即使在设备关闭后也能保存数据，而DRAM则不能。
新的HMC Gen2规格将内存吞吐量提高到30G bps(比特/秒)，这是以前规格的两倍，超过20厘米的距离。Gen2规范将在今年年中完成，并将取代去年年中发布的上一个规范。
HMC的开发由三星和美光科技领导，该联盟的成员包括微软、ARM、Altera和Xilinx。
美光科技策略师迈克•布莱克(Mike Black)表示，与笔记本电脑相比，HMC内存更适合服务器。与笔记本电脑相比，服务器承载更多的内存，需要更多的吞吐量。
布莱克说:“系统设计者正在寻找访问非常高的内存带宽。”“这使得他们可以用更少的引脚访问内存带宽。”
Black说，新的HMC规范还将降低电路板设计的复杂性。在立方体中堆叠内存将降低建造系统的成本。
美光发布了HMC产品，具有多个内存通道，吞吐量速度为160GBps(字节每秒)。布莱克说，有了新的规格，该存储产品的吞吐量可能会翻倍。
Black表示，HMC还可用于需要更多内存缓冲大流量的网络系统。
随着服务器制造商和芯片制造商准备采用最新的DDR4内存，新的HMC规范出台，该内存比DDR3多提供50%的带宽和35%的节能。英特尔(Intel)在第三季度为其服务器芯片增加了DDR4支持，三星(Samsung)和美光(Micron)等公司已经在生产内存模块。HMC将能够支持DDR4内存。
Black说，随着DDR4的广泛采用，HMC的数据传输速度和电能效率将会更快，而且这两种技术也能很好地协调。
Agam Shah为IDG新闻服务公司提供个人电脑、平板电脑、服务器、芯片和半导体业务。在Twitter上关注阿甘@agamsh．阿甘的电子邮件地址是agam_shah@idg.com