即将于明年高通移动设备芯片将能够使用广泛的频段，运营商开始与新技术结合起来补丁，但其崇高的性能要求需要用一粒盐服用。
高通公司表示，其新的调制解调器和收发器芯片可以利用频谱捆绑能力的理论速度高达300Mbps的。一些移动运营商已经在使用或这些技术准备，但实际速度的用户可能利用的所有频谱中获得将取决于很多因素。
这家硅谷巨头在周三宣布了这两款芯片。他们将在明年年初运送样品数量，并进入公司的RF360前端解决方案。这两款新芯片分别名为Gobi 9x35调制解调器和WTR3925 RF(无线电频率)收发器，旨在与LTE网络兼容。LTE网络将多波段的频谱结合在一起，以获得更高的速度。
高通已经支持了网络技术，称为载波聚合，在以前的芯片。但最新的芯片可以支持的聚集尽可能多的频谱的40MHz的，这可以提供300Mbps的理论最高速度，根据高通。
运营商聚合是LTE-Advanced的一部分，LTE-Advanced将在未来几年对4G标准进行一系列升级。通过将多个频段的频谱组合成一个虚拟频段，移动运营商可以获得更高的速度，并利用他们控制的所有频率。高通表示，该公司的新型硅芯片支持由监管LTE的3GPP批准的将5MHz、10MHz、15MHz和20MHz频段组合起来的任何方法。
移动网络的每一个进步都需要相应的设备改进，否则这些进步将毫无意义。从这个意义上说，高通的新芯片是适时的。载体聚集刚刚开始出现。
Verizon无线已经在结合使用载波聚合一些市场二20MHz信道，根据发言人Tom Pica的。短跑希望使用它通过Clearwire公司购买采集光谱做了同一起跑线明年年底。到2015年年末，它计划拉频谱三个20MHz的频带在一起。AT＆T和T-Mobile美国公司不能立即回应关于载波聚合的问题，但两者都有望利用它。
Chetan Sharma Consulting的分析师Chetan Sharma通过电子邮件表示:“几乎每个人都在谈论它，而且正在推出或即将推出。”意思是在2014年推出。
今年早些时候，SK电讯在韩国声称它有第一个公开可用的LTE-Advanced的网络载波聚合。该载体结合两个10MHz的频段，并说给150Mbps的的理论最高速度。
可以使用40MHz的带芯片可以给设备制造商，因为他们推出了使用更好的网络空间。但也有接触到的移动性能发挥等因素，Ovum的分析师达里尔Schoolar说说。一方面，有这么大的带宽上的无线网络就需要脂肪有线管基站，可能使用光纤，以完成连接，他说。
“你可以看到在一些领域中使用的载波聚合，其中回程不支持它，” Schoolar说说。哪里是这样的话，用户可以得到用于观看视频或下载文件的最大速度将由有线网络的限制。但即便如此，额外的频谱可以使用户体验从中心到小区的覆盖区域的边缘更加一致，他补充说。
Current Analysis的分析师彼得•贾里奇(Peter Jarich)说，这样的性能评价让人想起了消费者在Wi-Fi早期学到的教训。
“是的，理论上你将能够与一些这方面的东西来获得300Mbps的，如果你旁边的基站，而且也使用它没有其他人，和你有光纤传输和/或有在基站内容的权利，” Jarich评价说。
如何估计从这样的网络真实世界的表现？Verizon的报价仍然在为6Mbps其LTE网络12Mbps的它刚刚频谱为10MHz的速度。这将表明只是48Mbps的的保守估计为4倍的带宽。但是，从载波聚合的成果将不仅是线性的，Jarich评价说。订户可以得到一个额外的动力，因为在更高的速度，在网络上的每个用户都可以完成他们的下载和上传更快，腾出了网络用户的下一个，他说。
不管如何快速这些网络可能是，游戏中从来没有真正结束，根据Tolaga研究的分析师Phil马歇尔。
“消费者可以期待运营商市场的巨大带宽的改善，”马歇尔在电子邮件中说。“不过，这些改进将被相对短命用户利用率网络容量需求的增加。”
斯蒂芬·劳森涵盖移动，存储和网络技术IDG新闻服务。按照斯蒂芬在Twitter上@sdlawsonmedia。斯蒂芬的电子邮件地址是stephen_lawson@idg.com