上周从火灾中造成了从火灾的中国制造设施的损害将需要三到六个月的修理，这将达到价格和供应困难，因为它是顶部内存制片人。
上周SK Hynix的无锡，中国DRAM制造（Fab）工厂遭受的火灾损失，随着由此产生的停电和洁净室污染，预计将导致DRAM供应的短期内的一些问题，这是一个新的报告发现。
最严重的是，这场燃烧了近两个小时的大火似乎损坏了用于生产个人电脑DRAM的设备，导致内存价格飙升超过27％过去一周。
STRENCOFFORCE的研究部门DRAMEXCHANGE表示，SK Hynix的无锡工厂在9月4日起源于其在Fab的洁净室中的化学气相沉积（CVD）机械。此前，Hynix将火灾归功于设备安装。
“除了严重燃烧的设备外，众所周知，火灾，沉重的烟雾和电力短缺也有助于洁净室的直接污染和明显受损的晶圆生产线，”Dramexchange写道其研究报告。
Dramexchange说，火灾可能已经损坏了多达60,000个记忆晶片。
报告指出，让制造工厂免遭更大破坏的原因是海力士无锡工厂采用了一种特殊的“双子”结构，这种结构使洁净室和其他重要设施能够独立运行。
报告称:“在这种设计下，即使某个地区发生重大事故，工厂仍能维持至少50%的总产能。”DRAMeXchange说，工厂的其他区域也受到了烟雾的影响。
“具有密切知识的半导体设备的来源”表示，恢复可能需要三到只要六个月才能完成，报告说明。
为了促进整个过程，SK Hynix已发送到数百名专业人士和工程师来访问事故网站并更加仔细地评估情况，令人遗憾地报告。“一旦澄清了对无锡工厂的损害，DRAM产业将被预测为一系列重大挑战，”Dramexchange指出。
报告称，一些PC设备制造商正在寻求第一层模块制造商和台湾DRAM制造商的帮助，以确保其未来的供应。一旦今年的第四季度，就会发生DRAM库存的收紧。
另外，DRAM市场的持久价格持续增长，也可能变得不可避免。报告称，“TrendForce认为三星和微米将是目前与SK Hynix的最大的受益者，而这三大大型DRAM制造商的增长和衰退将在未来时期受到相当大的影响。”
关于将工厂的未损坏部分恢复全部生产，“中国火灾和安全机构的彻底安全检查以及受损设备的检查需要一些时间，”SK海里克斯在一份声明中表示。“但是，我们计划在10月份完成空气通风系统和设施的检查和完全恢复，以便在10月份恢复生产。”
“进一步说，我们将尽一切努力在阶段升起运营，以便在11月完全恢复规范化的生产水平，”海内克斯补充道。
同时，为了尽量减少其DRAM供应的中断，Hynix表示将增加其韩国总部的DRAM产量。
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这个故事，最初发布了这个故事，“来自海上火灾击中PCS最难的缺点”Computerworld. 。