更多公司已签署ARM的Big.Little Chip Design技术，该技术将低功耗和磁力磁芯混合以更高效的能源使用芯片，平板电脑，服务器和其他设备。
迄今为止，十七家公司已经获得了大量的。甲方在一份声明中表示。这是2月在移动世界大会上宣布的七家公司的跳跃。
[ 背景：ARM的Big.Little处理器和1080p屏幕在2013年等待智能手机买家]
Big.Little旨在保持更快的智能手机和平板电脑的电池寿命。其设计为高功率核心储备，用于要求视频播放等任务，而低功耗处理器则采用答案电话或播放音频的平凡任务。这有效地提供了可节能的处理器和每个瓦特的性能。
三星在其Exynos 5 Octa芯片中使用了Big.little设计，它将四个高功率臂Cortex-A15核心结合起来，具有四个低功耗臂Cortex-A7处理器。OctA 5芯片用于一些三星Galaxy S4智能手机。MWC ARM显示的原型平板电脑还展示了处理器，低功耗核心主要处理后台任务。
该设计将适用于ARM即将推出的64位处理器，其中高功率Cortex-A57处理器设计将与低功耗Cortex-A53设计混合。ARM还表示，它可以打开混合和匹配其他类型的处理器设计。
一名武装发言人没有提供新许可人的名称，称该列表仅限于三星，富士通半导体，Mediatek，Renesas Mobile和CSR，他被命名为MWC。但是，LSI有大量的实施.Little，而Hisilecon和Marvell列在了Big.Little网站。
七家公司预计将根据ARM的Big.Little处理器技术释放芯片。
有一些抵抗力抵抗力.Little，ARM最大的被许可人NVIDIA和Texas Instruments出现了他们自己的节能芯片设计。NVIDIA的Tegra 3和Tegra 4i芯片的“4 + 1”方法有四个核心处理大功率任务和一个低功耗核心处理电话和短信交付。
Agam Shah为IDG新闻服务覆盖PC，平板电脑，服务器，芯片和半导体。跟随Twitter上的Agam@Agamsh.。Agam的电子邮件地址是agam_shah@idg.com.