新的计算工作量需要新芯片技术

未来二至三年内,我们将看到新复杂处理器爆炸,这些处理器不仅实现我们今天常见的通用计算(标量和向量/图处理),而且还进行大量矩阵和空间数据分析(例如增强现实/虚拟现实、视觉响应系统、人工智能/机器学习、专用信号处理、通信、自主传感器等)。

过去,我们期望所有新一代芯片在设计时添加特征/功能但这一方法正成问题摩尔定律贴近物理可能性边缘时(从10nm到7nm再到5),完善新过程将变得越来越耗时和耗资通常从处理改进步骤到现在大约12个月接近2年,新处理厂成本可达100亿美元或以上

专用系统设计正在推回电路小点数前所未有规模,使芯片的丰收率(即从处理大型硅片中可获取的良好芯片数)大大低于前几代人,而前几代人则具有提高物价和限制供给效果。

如何保住摩尔法则的承诺

需要用不同方法保住摩尔法允诺(即不断提高性能和特征/功能),同时在芯片制作物理限制内工作芯片结构无疑会向前推进以缓解某些负物理效果(例如几年前FinFet晶体管相当令人钦佩地做了这件事)。完全良好技术再利用能力而不需重新设计实现有限或无改善/益同等重要

如何体验芯片性能也变换非太远过去多半与CPU性能有关GPU后来处理图形后来DSP处理通信需求视频即刻开始使用专用电路处理AI、TPUs、Nervana、FPGAs、专用视觉处理VPUs、Movidius等正向主流设备过渡并需要非挥发性内存新类型(例如3D交叉点、Optane)来提升游戏量,因为数据集越大越大

多芯片模块将多路并发并包, 多芯片老基底方法(基本为硅路板)允许混合匹配能力多CPU高性能系统广泛使用但它并不符合高性能标准使多样芯片具有吸引力以替代单片等效雷竞技电脑网站小芯片从物联网芯片产生全方位效果,直达特殊边缘服务器并飞入云和数据中心

intel设计处理器新策略

英特尔设计新方法调用弗佛斯允许用不同技术节点和不同功能搭建的多片片段相互堆叠并快速通信并有足够的电热传输使生成设备几乎像单片一样有效此类技术一直有吸引力, 但直到现在Intel才找到方法 提高性能和成本

3D堆栈技术在内存中使用已有一段时间,但这比多式系统简单得多,内存芯片结构更多,通信需求比多式处理电路常见的不同大小/配置/IO简单

这对于英特尔和最终整个市场都很重要英特尔使用老式技术并允许重新使用组件-从而扩展设计成本回收窗口,并使它们从已经证明的高容量生产设施中获取

Intel沿此路线移动, 因为它失去了二到三年工序技术对更敏捷玩家的优势(例如TSMC)。英特尔肯定有很多事要做 解决过程制造问题多未来芯片需要电路,这些电路并不总是适合最现代过程(例如FPGAs编程、非挥发性存储器、输入/输出和通信5G),也不完全嵌入大规模单片系统芯片拥有混合匹配各种流程同时保持整体性能的能力非常有利此外,它减轻了必须生产完全单调特效芯片的负担(耗时很长,推销时间很长),并创建Intel能力将其他电路-甚至是客户或第三方设计电路-加到最终产品上

归根结底,我相信这种能力是英特尔实现市场优势的重要一步,其利益将在下一至两年内显现出来。并期望英特尔竞争者研究3D堆放能力相似方法(就像过去FinFET晶体管技术一样)恢复市场优势英特尔称它花了10年完善技术, 所以不可能竞争者能快速复制它

除英特尔的好处外,我期望这项技术会普惠市场,因为它能让更多多式计算能力更快和低成本计算更多专业性计算工作,特别是在数量有限无法使全单片设计解决方案大规模运行经济化的地区。对每个人都有好处归根结底,摩尔定律真正目的