英特尔宣布新的处理器高带宽内存(HBM)面向高性能计算(HPC)、超级计算、人工智能(AI)。
产品被称为Xeon处理器Max系列和GPU Max系列。芯片是基于现有技术;CPU是第四代至强可伸缩,又名蓝宝石急流,GPU旧桥英特尔数据中雷竞技电脑网站心版Xe GPU技术。
所不同的是,这两个处理器附带HBM处理器而死,而不是仅仅依靠标准DRAM。HBM大大快于DDR4或DDR5记忆和位于处理器死旁边CPU / GPU核心高速互连,而不是记忆棒像DDR内存。
“如果你看看整体工作负载在HPC和人工智能领域,有一个广泛的多样性的工作负载,”Jeff麦克维说,超级计算在英特尔副总裁和总经理。“传统上,这次峰会有两种途径。一个是CPU的路线,另一个是GPU的路线,和他们每个人都有自己的障碍。和我们的目标是真正整体向前走并解决这些问题。”
CPU马克斯和GPU最大的重点是在带宽最大化,最大化的计算,和最大化的能力和可能性,他们提供解决工作负载的广度,麦克维说。
CPU马克斯
CPU马克斯进来三个服务器配置。第一个是没有DRAM,所以唯一的记忆系统是64 gb的HBM在CPU上最大的筹码。这就是日本Fugaku超级计算机,一段时间一个世界上最快的超级计算机,运作。在两个套接字系统中,这是128 gb的内存,麦克维说:“对于许多应用程序和工作负载就足够了。“在这个使用场景中,应用程序可以运行不变。
第二个配置叫做HBM平坦模式,结合HBM CPU包中使用标准DDR5记忆棒的系统。HBM和DDR软件需要优化的将这些不同的内存区域之间移动数据。
HBM第三配置缓存模式,HBM充当的DDR内存缓存系统。在这种模式下,不需要软件代码更改。“你可能想做一些优化利用,你现在有非常大的缓存,但你不必当你得到直接的好处,”麦克维说。
GPU马克斯
GPU马克斯也有三种配置;1100年,1350年和1550年的模型。1100是一个300瓦的加宽作为PCIe卡56 Xe核心和HBM2e 48 gb内存。可以连接多个卡通过英特尔Xe的联系桥梁。
其他两个配置采用开放式计算项目((OCP)加速器模块,称为OAM,更快的选择作为PCIe卡接口。
1350年的GPU是一个450瓦的OAM模块112 Xe核和96 gb的HBM。1550年的GPU是一个600瓦的OAM模块128 Xe核和128 gb的HBM。
PCI Express卡是伟大的使用标准服务器甚至工作站系统,但实际上OAM模块面向对于高密度环境,麦克维说。他说,英特尔有许多正在开发的系统设计OEM和系统解决方案提供商,谁将与OAM从2023年开始推出服务器。
英特尔正在建造的一台超级计算机阿贡国家实验室与CPU马克斯和GPU马克斯处理器,当它在2023年,将超过2 exaflop性能。这是速度的两倍前沿,现任领导人在超级计算机竞赛。麦克维说两个处理器的结合,使它发生。
“你要说,我们将GPU的一切,我们不需要,最高的CPU,对吧?我们不需要HBM记忆,对吧?错了。我们可以获得显著的性能改进,将集成在CPU的HBM因为还有很多在CPU上运行的代码,即使我们将我们的一些大内核GPU,”他说。
新的处理器最初的客户已经开始运输,包括阿贡。Max系列将在2023年1月推出。