英特尔(Intel)周一推出了大量新处理器，Xeon可升级版的升级版走在了最前列，但真正的新闻是，英特尔正在努力在5G市场上追赶陷入困境的华为技术有限公司(Huawei Technologies)。
英特尔推出了其首个5G集成芯片平台，凌动P5900，在基站使用。纳文谢诺伊，在英特尔数据平台集团的执行副总裁兼总经理称，该产品是专为5G的高带宽和低延迟和联合计算，100Gb的性能和加速到单个SoC。
申诺伊在公告附带的视频中说:“它在包安全吞吐量方面提供了性能优势，并改善了包平衡吞吐量，而不只是使用软件。”英特尔声称，Atom P5900芯片自带的动态负载均衡器在包平衡吞吐量方面的效率是单软件的3.7倍。
申诺伊说，爱立信、诺基亚和中兴通讯已经宣布，他们将在基站上使用凌动P5900。英特尔希望到2021年成为硅基站芯片的市场领导者，目标是到2024年占领40%的市场，并拥有600万个5G基站。
这是相当激进的，但5G领域非常环保，有很大的增长空间。尽管移动运营商在广告中吹嘘5G的可用性，但事实是，真正的5G手机才刚刚上市，基站的数量也很少。5G还有很长的路要走。
Atom P5900让英特尔与中国的华为(Huawei)展开了竞争，美国联邦当局曾多次称华为存在安全风险。华为已经被包括美国在内的几个国家拒之门外美国、英国、日本和澳大利亚。然而，华为也表示，它已经在全球获得了90多个商用5G合同。
到现在为止，爱立信和诺基亚已要求开发商如博通，以帮助开发基站芯片，而三星设计和制造自己的5G基站芯片。
第二代Xeon可扩展处理器
英特尔最新发布的产品还包括18个第二代Xeon可扩展处理器;一个是青铜的，四个是银的，13个是金的。升级后的产品针对的是入门级到中档的市场，而白金级产品则与高端的AMD Epyc处理器一较高下。
新处理器的范围从8核到28核，包括各种各样的时钟速度，随着核数的增加而下降。它们的TDP额定值范围从85瓦(8核，1.9Ghz青铜色3206R)到205瓦(28核，2.7Ghz金色6258R)。(英特尔和其他芯片制造商使用一种叫做热设计功率(TDP)的规格来测量处理器的功耗。)
虽然大多数芯片用于标准数据中心，但一些处理器——包括Xeon Gold 6200U、Silve雷竞技电脑网站r 4200R、Sliver 4210T和Bronze 3200R——专门用于单插槽、入门级服务器，以及edge、网络和物联网应用。
Intel还推出了Intel Ethernet 700网络适配器，该适配器具有硬件增强的精确定时功能，专为5G和其他具有非常低延迟和定时要求的场景设计。