贴微处理器冷却不为今天的高速计算和数据吞吐量以及足够的工作，应该junked传统的被动式散热器，说一组机械工程研究员。
一个更好的选择，他们说，“螺旋迷宫或冷却液可以穿越”的实际处理器上的微小通道内。该技术不仅能极大地提高工作效率斯科特Schiffres，在纽约宾厄姆顿大学的助理教授，在学校的网站上的一篇文章。学校先后开发了冷却芯片的新方法。
Schiffres和研究生阿拉德·阿齐兹和Matthias A. Daeumer谁在研究工作说该技术将保持电子冷却器18华氏度和数据中心的电力使用可能由5％降低。雷竞技电脑网站
本发明，他们说，债券的微通道，3D印刷状，添加剂印刷制造，而不是使用粘在散热片上的传统方法中合金到芯片的硅。
目前，散热器，经常由多个铜或铝翅片的并用导热膏，导热远离芯片固定。他们能够这样做的部分原因是因为他们具有比芯片表面更大的表面，并因为它们使用的导热材料，如铝。然后，芯片可以在没有过热和失败的运行速度。热通常是消散到周围空气中或者成水。
“对于散热器工作，它必须被连接到CPU，或者经由热界面材料，如导热膏图形处理器”的大学解释。
的问题是，方法具有固有的低效率。的粘合剂，热界面材料，而重要的填充微观间隙散热器与芯片之间（也脱落停止散热器），是不如一些完全无缝的。截至目前，已不可能实现，散热器也不想坚持，对于一两件事，将被引入的差距，从而传递中断的热量。
在芯片上印刷微通道冷却
宾厄姆顿大学的研究人员表示，他们的增材打印技术解决了这一问题，方法是绕过任何界面，直接将冷却机制牢固地粘在硅上。“我们计划在芯片上打印微通道，”Schiffres说。
他们正在使用锡 - 银 - 钛合金这是1000倍薄于人的头发进行金属结合。甲熔化激光打印散热通道上直接以亚毫秒操作硅。微处理器从而旁路需要导热膏材料和什么的典型两层就是所谓的“盖” - 散热器和芯片之间的散热器层。
它并不容易，他们说。金属和合金，总体上，不沾