ARM芯片能在基准测试上与英特尔和AMD并驾齐驱吗?这可能比你想象的要早。
从明年开始，由于ARM公司在Cortex-A芯片设计上的重大变化，ARM处理器的速度将会大大加快。ARM从AMD等竞争对手那里学到了一招，后者一直致力于提高芯片的性能门槛。
ARM不是以超高速芯片著称;相反，它主要与节能芯片有关，这种芯片给设备提供了很长的电池寿命。这种专注帮助该公司在移动设备领域取得成功，而英特尔耗电芯片在这一领域失败了。
但虚拟现实和机器学习等应用需要更高的性能，而ARM正在准备其处理器来应对这些新兴应用。为了提高性能，ARM在更小的空间中增加了更多的核心、指令和更快的管道。
新功能被命名为“DynamIQ”，并将出现在即将发布的用于移动、PC、服务器和物联网设备的皮质芯片中。
ARM负责产品营销的副总裁John Ronco表示，性能指标将在明年初公布首款具有DynamIQ特性的芯片设计时公布。
DynamIQ增加了更多的性能，而不妥协ARM的功率效率的焦点，Ronco说。ARM公司的大多数设备都不需要冷却风扇，而且在芯片设计上仍然采用DynamIQ功能。
这些改进增加了苹果在mac电脑上切换到ARM架构的可能性。这种情况还没有发生，因为英特尔的主流核心芯片比目前的ARM处理器快得多。和其他芯片制造商一样，苹果也许可使用ARM架构，该公司已经在iphone、ipad和其他设备上使用了ARM架构。
对于芯片制造商来说，提高芯片的性能已经成为一种趋势，尤其是随着游戏和虚拟现实技术的出现。英特尔承诺在每一代新芯片上至少增加15%的性能，而AMD则表示，其新的Ryzen芯片每周期增加40%的指令(IPC)，这是一个重要的性能指标。
Mercury Research的首席分析师Dean McCarron说，架构会随着时代的市场需求而改变，而芯片行业将机器学习的出现视为主要工作。
McCarron说，虽然ARM是RISC设计，但它也得到了新的扩展，并像x86一样不断进化，这使得两者很难区分开来。
ARM之前向它的新ARMv8-A SVE添加了向量扩展(可伸缩向量扩展)设计高性能计算。该公司还增加了虚拟化和其他功能的扩展。
DynamIQ的新功能将在现有的ARMv8-A架构中。与现有设计的4个核心相比，皮层设计将能够在一个集群中封装多达8个核心。这些核心将共享内存、吞吐量和其他核心组件。
一个芯片可以有不同类型的核心，例如，一个八核芯片带有四个快速cpu，用于要求高的应用程序，而四个较慢的cpu用于低功耗、快速移动的任务。这已经是ARM“Big”的一部分了。很少的“设计，但正在加强与DynamIQ。
联发科的X30芯片已经有10个CPU核心集中在三个包中。理论上，DynamIQ将允许基于cortex的芯片在两个集群中封装16个核，从而更好地利用有限的智能手机空间。
此外，DynamIQ还提供了新的机器学习指令，ARM声称，在未来三到五年内，cpu的人工智能性能将提高50倍。
这些改进的核心是让cpu能够对机器学习任务进行更低层次、更高效的处理。所有的计算可以组合起来提供一个问题的估计答案。改进包括更多的半精度浮点运算，这在以机器学习为重点的芯片中很常见，如英特尔即将推出的Knights Mill，以及AMD和Nvidia的AI gpu。
更快的管道也将带来巨大的性能提升，但核心管道设计或分支预测没有根本变化。Ronco说，根本性的改变更多的是一个长期的项目。
ARM使用的Cortex-A8等较老的处理器已经有十多年的历史了，最近被用于BeagleBone Blue机器人开发委员会。这将不可能混合那些CPU架构到新的DynamIQ设计。