DARPA希望低功耗芯片处理高冲击应用

本周DARPA宣布了一个名为电路实现的新程序,以更快的时间表(工艺),用于从根本上改变和缩短定制集成电路的设计周期

Snap1 619 316. 美国国防部高级研究计划局

美国国防部高级研究计划局’s Circuit Realization At Faster Timescales (CRAFT) program aims to make it easier, faster and cheaper to design custom circuits akin to this one, which was specially designed to provide a range of voltages and currents for testing an infrared sensor device that had been a candidate for an orbiting telescope.

重量级3D图像和复杂的无人驾驶飞机系统只是两个乞求低功耗的应用,高性能定制集成电路的研究人员在国防高级研究项目代理正在寻求建立。

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本周DARPA宣布了一个调用电路实现的新程序,以更快的时间表(工艺),以便以自然改变和缩短自定义集成电路的设计周期,按10倍。花费2.5年的设计和制造自定义。国防部集成电路设计。DARPA希望看到工艺方案让那种开发到30周的社区。

CRAFT计划还寻求制定设计框架,当下一代制造工厂上线时,可以很容易地重新铸造;DARPA表示,并创建一个存储库,以便方法、文档和知识产权不需要随着每个设计和制造周期而重新发明。

根据DARPA的MicroSystems技术办公室的节目经理,根据今天的林顿鲑鱼,这是一种前所未有的制造定制,技术特定电路的能力,使用16纳米/ 14纳米商业制造基础设施,该基础设施产生通用商品电路。

“仅仅设计用于处理来自机载雷达的图像或分析地面上的Warfighters的传感器数据的自定义集成电路不需要运行传播表或文字处理器。当你所需要的只是一个菲利普斯头螺丝刀时,为什么要围绕一个沉重的凸起的瑞士军刀?“鲑鱼在一份声明中说。

能够抛弃专用于日常功能的大量电路将使产生的备用能力致力于至关重要的功能,鲑鱼继续。“最后,您将拥有一系列顶级,自定义集成电路,只有您需要的工作,并更有效地进行。”

DARPA表示,它目前正在寻找提案,以通过解决以下内容(如以下内容)来减少设计团队面临的障碍:

  • 一种集成电路设计流程,可减少设计/验证定制集成电路所需的努力10倍
  • 增加重复使用(DOD和第三方IP)和降低的人力和设计专业知识所需的设计和验证领先的CMOS技术所需的设计专业知识
  • 将设计和处理的复杂性嵌入到电路组件(宏、子电路、生成器、编译器)中,只设计/验证一次,并可多次重复使用
  • 方法快速轻松地将自定义集成电路设计从一个铸造过程到另一个类似的铸造/进程和/或迁移设计到更高级的CMOS技术节点
  • 通过改进定义,安全存储和分布关键设计组件(如宏,发电机,编译器,IP和技术信息)来增加重复使用的方法

DARPA还指出了使用尖端CMOS技术制造定制集成电路的三个障碍:1)设计、验证和制造周期长且昂贵;2)从一个铸造过程迁移设计到另一个铸造过程的困难;3)在国防部设计中缺乏可重用性。

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