美国和中国的研究人员已经开发出半导体芯片更加充分,几乎是完全由材料。
除了被生物降解,只有一小部分的芯片可以生产传统半导体的成本,根据17组的研究人员,主要来自威斯康辛大学麦迪逊分校的从美国农业部与他人。
研究人员使用一种纤维素材料的衬底芯片,这是支持积极的半导体层的一部分。从纤维素,自然丰富的物质用来造纸、纤维素nanofibril (CNF)是一种灵活的、透明的和坚固的材料和合适的电气性能。
使CNF比替代芯片设计使用天然的材料,如纸张和丝绸,他们认为一篇论文发表在《自然通讯》杂志上
研究者涂布CNF与环氧树脂,使其表面光滑,防止扩大,因为它加热。他们还开发方法来制造镓arsenide-based微波设备,广泛应用在手机和平板电脑等移动设备,CNF衬底。
CNF芯片功能”高性能电子产品与现有最先进的电子产品,”他们写道。
砷化镓是由加州政府列为致癌物质和危险是由于砷的存在。是昂贵的化学提取从废弃的电子产品,所以它有利于限制电子设备包含,例如从半导体基板通过消除它。
在传统的芯片,支持基质是由相同的材料作为活性层,但在CNF芯片,只有主动层半导体材料,Zhenqiang马“杰克”威斯康辛大学麦迪逊分校电气和计算机工程教授带领的团队,通过电子邮件说。
“如果商业化木制的芯片,巨大的材料成本将被保存,”妈妈说。“我们实际上半导体材料的使用减少了99.9%。”
芯片的成本将取决于他们的应用程序,他说。
真菌和水分存在需要在野外芯片开始分解,一个可控的过程,可以从几天到几个月,马补充说。