英特尔将要开始生产其下一代至强四核服务器芯片提前，这样就可能出现在系统早在明年的第一季度，该公司一位官员周二表示。
“我们正在轨道上进行生产在第一季度，”柯克斯考根，在英特尔开发者论坛上接受采访时英特尔服务器平台集团的副总裁兼总经理。该芯片将船系统制造商，以及基于这些芯片的服务器可能出现只是“周围的同一时间段，”斯考根说。
这些芯片将采用32纳米工艺生产，是Xeon 5000处理器生产线的一部分。该芯片将基于Westmere微架构，并将在现有的采用45nm制程的至强服务器芯片上进行多次升级。
“这是未来的我们从生产，资格和斜角度的期望。这是个好消息，”斯考根说。该芯片可以进入双插槽和四插槽服务器。
Westmere的是Nehalem微架构，其形成的现有至强5500服务器芯片的基础的一个过程的收缩。的Nehalem带来通过集成的存储器控制器，其提供CPU更快的存取路径存储器众多性能改进。微体系结构还提供了CPU与系统组件，如一个图形卡通信更快的管道。
Westmere处理器将带来从应用到先进的制造工艺新技术，实现了更高的性能和功耗优势，斯考根说。所述的Westmere芯片减少达比45纳米制造工艺的30倍的功率泄露，英特尔说。
Westmere增加更快的加密，并要求高级加密标准（AES）的数据进行解密的全新指令集，斯考根说。这可能有助于居住在服务器和云安全数据，他说。该芯片还包括可以在虚拟化环境中保护数据的功能。
服务器芯片将能够运行每核双线程，这意味着四核芯片能够同时运行八个线程。此功能从现有的Nehalem芯片进行。
英特尔将开始在2009年第四季度生产32纳米芯片，但最初的芯片预计进入笔记本电脑和台式机。英特尔表示，生产的主流系统代号为Arrandale和Clarkdale的芯片将在今年第四季度启动。
然而，对于台式机也可以进入那个开始以低于$ 500的入门级服务器的Clarkdale芯片，斯考根说。Clarkdale的将集成图形处理器，与在双芯片封装的CPU。
Skaugen还表示，公司将为Itanium系列服务器芯片维持两年的芯片开发周期，这类芯片通常用于需要高正常运行时间的企业服务器。Skaugen称，经过多次延期后，英特尔将在明年第一季发布代号为Tukwila的最新Itanium芯片，而其代号为Poulson的下一代芯片可能在两年后推出。Poulson芯片将采用32nm工艺生产。
该公司还展示了其第一22纳米晶片上星期二在节目。22纳米的晶片是由Intel CEO显示欧德宁在一上午的主题演讲，其中包括SRAM存储器的3.64亿位，超过29个十亿个晶体管的区域中的指甲盖大小。
22纳米过程将被用于基于Sandy Bridge微架构，这将是后继Nehalem微架构，使芯片。的Sandy Bridge将采用新的图形核心，可以提高系统性能的新指令集，欧德宁说。
公司预计转移到22纳米制造工艺在2011年第四季度，并以15纳米制造工艺在2013年。