在急于exascale计算机,英特尔正在一个小变化,可能对系统设计有很大的影响即将到来的Xeonφ芯片。
英特尔周二承诺大性能和能力改进,重新设计的芯片,代号为骑士着陆分析师称,这可能船明年或2015年。芯片也将互连和记忆的进步,英特尔表示,它可以单独从其他协同处理器和图形处理器,广泛用于加速技术计算。
骑士的角落里将会有许多内核,可以作为主要的CPU在超级计算机,或者作为一个协同处理器幻灯片到pci - express插槽。这是一个巨大的变化从当前Xeonφ芯片,代号为骑士的角落,只能作为一个协同处理器,需要服务器CPU像Xeon E5主机应用程序并运行一个操作系统。
“芯片本身不再是一个协同处理器。它运行的操作系统和所有的计算在同一芯片上,“首席分析师Nathan Brookwood说洞察力64。
超级计算机今天利用cpu的联合计算能力和协同处理器φ和Nvidia Tesla gpu处理的应用领域,如医学、国防、能源和科学。但骑士着陆功能作为主要的CPU和加速器,不需要额外的组件,可以降低建筑成本的大小和一台超级计算机。
“它显著地提高了性能,因为你不需要来回移动数据到内存中,加速器董事会,”布鲁克伍德说,并补充说更少的组件意味着更低的能源法案。
美国,中国和日本比赛达到exascale计算机的里程碑。但设计约束和高功耗有限这样的超级计算机的发展,和公司包括克雷、IBM、英特尔和Nvidia正在开发新的服务器以及功耗大型芯片,可以提供大量的性能。
世界上最快的超级计算机,中国Tianhe-2提供峰值性能每秒33.86次。超级计算机拥有英特尔至强E5芯片作为主cpu,和当前Xeonφ协同处理器。芯片公司都设定一个目标2020年第一exaflop超级计算机,这将提供约1000次的性能。
骑士着陆芯片架构改进,更快的吞吐量和更简单的内存访问,副总裁和总经理Raj Hazra说技术计算在英特尔。
Hazra没有提供具体硬件的改进在芯片内。但是单线程和并行应用程序可以通过骑士着陆,加工Hazra说。
“我们迎合所有这些约束和需求在这一个产品,“Hazra说。
随着超级计算速度增加,CPU和加速器将提供高度集成的并行应用程序内部带宽,运算说,总统和首席分析师沼泽的见解和策略。
“骑士登陆主机CPU,英特尔希望为那些需要大规模并行工作负载最小的延迟,使用pci - express总线的今天的加速器,“学习说。
现实世界的科技分析师大卫•坎特称芯片可能许多嵌入式DRAM单元,代号为Haswell公司最近的芯片。此外,许多大容量DRAM芯片可以点,就像显卡内存。
许多公司正朝着的方向堆叠芯片——也称为3 d结构上彼此节省空间和提高吞吐量。但骑士着陆的记忆单位不得堆放可能是昂贵的和导致更多的泄漏,肯特说。
“叠加记忆上是有意义的,但是如果你有一个200 - 300瓦的芯片,没有意义,”肯特说。
一大进步骑士着陆是单线程应用程序支持,肯特说。加速器芯片今天主要集中在高度并行应用程序,使得单线程应用程序挂其他硬件处理单元。这种计算效率低下,肯特说。
此外,开发人员不需要担心写代码处理重定向到不同的硬件,分析师表示。
骑士着陆将使用14-nanometer制造过程。第一批14纳米芯片将达到电脑在今年下半年,和骑士着陆可以效仿。
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