微软(Microsoft)的Xbox One和索尼(Sony)的PlayStation 4将于下个月发布，但芯片供应商高级微设备(Advanced Micro Devices)已经开始对芯片进行升级，有望使游戏机运行速度更快、更节能。
该公司高级副总裁兼全球业务部门总经理苏丽莎(Lisa Su)说，游戏机将使用AMD的芯片，该公司已经在考虑为这种芯片进行先进制造。
像AMD这样的芯片制造商一直在寻求通过新的设计和制造技术来制造更小、更快、更节能的芯片。Su并未具体点名索尼或微软，但表示游戏机及相关芯片的使用寿命为5至7年，在降低制造成本的同时，还将有机会对零部件进行升级。
Su在本周的AMD季度财报电话会议上表示:"当然，当我们考虑降低成本的机会时，其中一个重要的是转移技术节点。"“这样做的原因是为了纯粹的模具成本节约，以及所有的能源节约，我们的客户受益。”
PS4将于11月15日上市，Xbox One将在一周后上市。这些控制台拥有8个CPU核心的定制芯片，代号为Jaguar和Radeon图形核心。索尼表示，PS4的性能可以达到1.84万亿次浮点运算。微软并未提及Xbox One芯片的性能。
第一台Xbox和PS4芯片是由台积电采用28nm制程生产的。2015年，台积电已经开始使用20纳米工艺制造芯片它将开始制造芯片使用3D晶体管——也被称为FinFET技术——使用16nm工艺。3D晶体管将为芯片带来节能和性能提升，英特尔已经在使用FinFET技术制造芯片。
AMD发言人拒绝就升级控制台芯片的可能性或何时生产发表评论。但Su表示，AMD正与制造合作伙伴进行芯片设计。
“我们所有的产品从上到下都是28纳米的，在接下来的几个季度，我们将在设计上转向20纳米和FinFET。”所以我们将继续在我们的铸造合作伙伴之间这样做，”苏说。
分析师称，游戏机芯片可能会每两到三年升级一次，就像过去的游戏机一样。Xbox 360的芯片在使用期间升级了三次。
Insight 64首席分析师内森•布鲁克伍德(Nathan Brookwood)表示，游戏机芯片升级更多是为了缩小芯片尺寸和降低成本，而不是提高性能。
Brookwood说:“随着平台的发展，他们使用更低成本的新芯片，并允许他们把(芯片)放入更小更薄的封装中。” Brookwood称，游戏机制造商不愿改变芯片设计。他说，重新布线可能意味着重写游戏中的一些代码，而微软和索尼可能希望避免这种情况。如果台积电在16nm制程上采用3D晶体管，这种情况就可能发生。 Tirias Research的首席分析师Jim McGregor表示，该芯片可能会在整个游戏主机寿命内，继续使用类似的捷豹CPU和Radeon GPU核心。 McGregor称，AMD可以选择直接从28nm制程芯片过渡到16nm制程，但两年后与台积电合作可能会跳到20nm制程。 目前的Xbox One和PS4芯片已经具备了卓越的性能，对玩家来说已经足够好了，McGregor说。玩家不会为了小小的性能提升而等上两年才去买一个带有新芯片的新盒子。 “我看着(游戏机)，我想得太多了，”McGregor说。“这些东西中的大部分将流向云。” Agam Shah为IDG新闻服务覆盖pc，平板电脑，服务器，芯片和半导体。在Twitter上关注Agam@agamsh。阿甘的电子邮件地址是agam_shah@idg.com