英特尔周二宣布了新的服务器芯片，其中包括最新的Xeon E3，这是该公司最新的Haswell Microharchitecture的第一个服务器处理器。
Intel的Xeon E3芯片针对的是低端服务器和微型制剂，这些服务器和微型能源是密集的服务器的新兴类别，主要针对Web托管和云实现。微型服务器通常具有较低的功率处理器，旨在处理大量轻型网络或云交易，例如搜索查询和社交网络页面渲染。
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E3芯片最多将拥有四个核心，并与Haswell一起获得性能和发电效率的提升。目前，英特尔的大部分筹码都基于常春藤桥的微观结构，哈斯韦尔将成为即将到来的第四代核心处理器的基础，该处理器将本季度在笔记本电脑和台式机上。
英特尔还宣布了基于常春藤桥的更快的Xeon E5和E7芯片。E5芯片适用于中端服务器，最多将配备八个内核，而E7芯片的目标是高端服务器，最多将具有10个CPU核心。
这些筹码将在4月10日至11日在北京举行的英特尔开发人员论坛上宣布。Xeon E5和E7芯片将仅在明年升级到Haswell。
E3芯片将支持多达32GB的内存，针对单插座服务器。该芯片的功率低至13瓦，比去年发行的Ivy Bridge前身少4瓦。该公司拒绝评论E3芯片何时运送服务器。
Intel的Datacenter和Connected Systems Group的营销副总裁兼总经理Lisa Graff表示，Xeon E3将具有集成的图形处理器和其他视频编码和解码功能，这对于基于云的视频工作负载非常有用。
哈斯韦尔（Haswell）的一个有趣功能是能够通过芯片级加速数据库交易的能力交易同步扩展（TSX）功能。英特尔没有说E3芯片是否支持TSX功能，这可能意味着可以将低功率处理器扩展到数据库工作负载。
Xeon E5适用于最多四个插座的中端服务器。该芯片成功了旧的Xeon E5芯片代码为“ Romley”，该芯片迄今为止一直是英特尔最畅销的服务器处理器。
E5芯片将在60到130瓦之间绘制，E5的服务器最多可携带768GB的内存。该芯片将在第三季度提供。
在第四季度到期的是Xeon E7芯片，这将是英特尔性能最高的服务器芯片。该芯片是为最多八个插座和4TB内存的服务器设计的。
格拉夫说：“我们已经将这种芯片的内存能力增加了两倍。”
格拉夫说，公司将能够将“整个数据库”放在内存中。英特尔正在与HANA内存数据库实现的SAP合作。
Xeon E7芯片包括30MB的L3缓存，最多可以制定130瓦的功率。
英特尔本周早些时候宣布了Atom Server芯片代码为Avoton，该Avoton将接替当前的Atom S1200芯片代码为Centerton。它将基于Silvermont Microharchitecture，该结构被认为是自2008年以来的首个主要原子体系结构重新设计。预计Avoton将于今年晚些时候在HP的Moonshot服务器中使用，该服务器本周推出。
所有芯片将使用22纳米的过程制成，这将为芯片带来发电效率和性能优势。
Agam Shah涵盖IDG新闻服务的PC，平板电脑，服务器，芯片和半导体。在Twitter上关注Agam@Agamsh。Agam的电子邮件地址是agam_shah@idg.com